您的位置:首页 > 无铅焊料的电迁移效应及规避

无铅焊料的电迁移效应及规避

简介:电子产品的微型化和多功能化发展显著增大了封装焊点的电流密度,也加剧了电迁移引起的焊点失效
问题。本文论述了无铅焊料的电迁移失效的物理机制及从布线几何形状、热效应、晶粒大小、介质膜等方面说
明电迁移的影响因素,介绍了电迁移的危害,进而从结构设计、焊接工艺和材料的选择等方面分析了抑制电迁
移的措施。
关键词:无铅焊料 电迁移 焊点失效 脆性金属间化合物
文档信息
  • 分享者:汉斯出版社
  • 格式:pdf 页数:未知
  • 积分下载:3
  • 如要投诉违规内容,请拨打023-63111052
该分享者还上传了:
网站首页 | 关于我们 | 客服中心 | 免责声明 | 联系我们 维普资讯旗下产品: 维普网 | 维普期刊资源整合平台 | 论文检测 | 在线考试 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-1 

渝公网安备 50019002500403号

 违法和不良信息举报中心